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陶瓷的热等静压工艺的研究工作
发布日期: 2013/3/20     浏览次数: 1010

硅碳棒具有一种线性电阻,将电能转化为热能——W = I² x R, (W 瓦特能量, I = 安培电流, R = 电阻欧姆)。这种硅碳棒的电阻在室温时很难测量其阻值,自行加热,还有顺变电阻。这种新型的碳化硅除在室温至650ºC范围内其存在负阻值。在这个温度下时,阻值变为正值,并在整个正常操作温度范围内保持正值。在温度1050度可测量该产品的额定电阻。聚氨酯保温层,用高压发泡机在钢管于特制钢模具之间形成的空腔中一次性注入硬质聚氨酯泡沫塑料原液而成。即俗称的“模具发泡工艺”。聚氨酯泡沫是否发满,其作用一是防水,而是保温,三是支撑热网自重。当输送介质温度为:-50℃—120℃时,当输送介质温度为:-50℃—150℃时,选用硬质聚氨基脲酸酯泡沫塑料做保温层。为进一步提高SiC陶瓷的力学性能,研究人员进行了SiC陶瓷的热等静压工艺的研究工作。研究人员以B和C为添加剂,采用热等静压烧结工艺,在1900℃便获得高密度SiC烧结体。更进一步,通过该工艺,在2000℃和138MPa压力下,成功实现无添加剂SiC陶瓷的致密烧结。  研究表明:当SiC粉末的粒径小于0.6μm时,即使不引入任何添加剂,通过热等静压烧结,在1950℃即可使其致密化。采用无压烧结、热压烧结、热等静压烧结和反应烧结的SiC陶瓷具有各异的性能特点。

 

 
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